5 yıl içinde %100 yerli bileşenlere geçiş
2019 yılında ABD yaptırımlarıyla zorlu bir süreç yaşayan Huawei, sadece 5 yıl içinde %100 yerli üretim bileşenlerini kullanarak, Çin’in yarı iletken sektöründeki başarısını ortaya koydu.
Mate 70 serisinin temelini oluşturan şirketin yeni yonga seti Kirin 9020 ile birlikte, kendi bünyesinde geliştirdiği çekirdek tasarımlarını kullanan ve Çinli dökümcü SMIC tarafından üretilen çipset, selefinin ötesinde %30 performans artışı sunuyor. Bu çipset aynı zamanda sektördeki ilk 5G-A uydu iletişim modüllerini barındırıyor.
Daha önce Mate 60 serisinde Güney Kore menşeli bellekler kullanılıyordu. Yakın zamanda ABD, Huawei’nin üçüncü taraf şirketler aracılığıyla TSMC’den yapay zeka ve sunucu çipleri tedarik ettiğini iddia ederek TSMC’yi uyardı.
ABD’nin Çin’e uyguladığı artan baskı, ülkenin kendi çip üretiminde daha bağımsız olmasını ve önceliğini bu alana vermesini sağlıyor. Sonuç olarak, Çin, ABD’ye tamamen bağımsız ve özgün bir çip üretim zinciri oluşturma hedefine doğru ilerliyor.